致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏特点简介：
· 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜系列）制成
· 具有良好的焊接性和湿润性
· 适用于现有的回流焊接设备
· 极少产生锡球
· 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
Tamura田村TLF-801-17无铅锡膏规格参数：
| 项目 | 特性 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In 8.0 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 | 195~209 ℃ | 使用DSC检测 |
| 锡粉粒度 (μm) | 20~41μm | 使用雷射光折射法 |
| 助焊剂含量 (%) | 11.5% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.21% | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 (Pa·s) | 220Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
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