Tamura TLF-402-17 低温锡膏特点简介：
稳定的印刷性（放置后印刷性良好）
本产品采用锡铋银合金（Sn42Bi57Ag1）熔点138~139℃
连续印刷时粘度印刷性依然良好，电极空洞率低。
大气和N2氛围对应
TAMURA低温锡膏TLF-402-17规格参数
项目
TLF-402-17
试验方法
合金成分
Sn42 / Bi57/ Ag1 系
直读光谱仪
熔点
138~139℃
DSC
焊料粒径
20~38μm
激光衍射法
锡粉形状
球状
JIS Z 3284-2(2014)
助焊剂含量
10.6%
JIS Z 3197(2012)
绝缘阻抗（Ω）
1×108以上
JIS Z 3284
粘度
180Pa.s
JIS Z 3284-3(2014)
Malcom PCU型粘度计25℃
Tamura田村TLF-402-17 低温锡膏主要应用范围：
低能耗需求，低翘曲需求的不见生产
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