致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA低熔点锡膏TLF-402-13特点：
·安定的印刷性（放置后印刷性良好）
·连续使用时粘度安定性良好
·电极空洞率低
·大气&N2氛围对应
TAMURA低熔点锡膏TLF-402-13规格：
TLF-402-13 | 试验方法 | |
合金组成 | Sn42/57Bi/1Ag | JIS Z 3282(2006) |
焊锡熔点（°C） | 137-139 | DSC |
粘度（Pa·s） | 200 | JIS Z 3284-2(2014) |
Flux含有量（%） | 9.7 | JIS Z 3197(2012) |
锡粉粒径 | 20~38 | 激光衍射法 |
绝缘阻抗 | 1ｘ10⁹以上 | JIS Z 3197(2012) |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(2012) |
Flux类别 | ROLO | J-STD 004B |
