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Tamura田村TLF-401-11无铅锡膏特点简介：
· 本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成
· 可用普通空气回流焊接
· 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
· 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
Tamura田村TLF-401-11无铅锡膏规格参数：
| 项目 | 特性 | 试验方法 |
| 合金成分 | Sn42.0/Bi 58.0 | JIS Z 3282(1999) |
| 融点 | 139℃ | 使用DSC检测 |
| 锡粉粒度 (μm) | 25~45μm | 使用雷射光折射法 |
| 助焊剂含量 (%) | 9.5% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 (Pa·s) | 210Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
