致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA低熔点锡膏TLF-402-13特点：
·安定的印刷性（放置后印刷性良好）
·连续使用时粘度安定性良好
·电极空洞率低
·大气&N2氛围对应
TAMURA低熔点锡膏TLF-402-13规格：
TLF-402-13 | 试验方法 | |
合金组成 | Sn/57Bi/1Ag | - |
焊锡熔点（°C） | 137-138 | DSC |
粘度（Pa·s） | 200±25 | JIS Z 3284(1994) |
Flux含有量（%） | 9.8±0.3 | |
锡粉粒径 | 20~38 | 激光衍射法 |
绝缘阻抗 | 1×109以上 | JIS Z 3284 (1994) |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 | JIS Z 3284(1994) |
Flux类别 | ROLO | J-STD 004B |
