致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
【已停产】
Tamura田村SQ-20-25FC有铅锡膏特点简介：
· 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
· 预热时不会产生塌陷，因此不会发生桥连现象
· 有效预防墓碑现象
· 具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化
· 回流焊接后表面均匀涂布
Tamura田村SQ-20-25FC有铅锡膏规格参数：
| 品名 | SQ-20-25FC | 测试方法 |
| 合金构成 (%) | 62.8Sn/0.4Ag/38.8Pb | JIS Z 3282(1986) |
| 融点 (℃) | 179~183 | DSC测定 |
| 焊料粒径 (μm) | 20~38 | 激光分析 |
| 助焊剂含量 (%) | 10.5±0.3 | JIS Z 3284 |
| 卤素含量 (%) | 0.20±0.03 | JIS Z 3284 |
| 粘度 (Pa·s) | 180±20 | JIS Z 3284 |
