TAMURA SQ-20-25FC有铅锡膏
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    【已停产】

    Tamura田村SQ-20-25FC有铅锡膏特点简介:

    · 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能

    · 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

    · 预热时不会产生塌陷,因此不会发生桥连现象

    · 有效预防墓碑现象

    · 具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化

    · 回流焊接后表面均匀涂布


    Tamura田村SQ-20-25FC有铅锡膏规格参数:

    品名SQ-20-25FC测试方法
    合金构成 (%)62.8Sn/0.4Ag/38.8PbJIS Z 3282(1986)
    融点 (℃)179~183DSC测定
    焊料粒径 (μm)20~38激光分析
    助焊剂含量 (%)10.5±0.3JIS Z 3284 
    卤素含量 (%)0.20±0.03JIS Z 3284 
    粘度 (Pa·s)180±20JIS Z 3284


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