TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏特点简介:
· 芯片周边锡珠基本不会产生
· 回流焊之后,助焊剂均匀涂布,因此不会产生通道不良
· 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏规格参数:
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