致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏特点简介：
· 芯片周边锡珠基本不会产生
· 回流焊之后，助焊剂均匀涂布，因此不会产生通道不良
· 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性
· 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
TAMURA田村RMA-20-31有铅锡膏规格参数：
| 品名 | RMA-20-31 | 测试方法 |
| 合金构成 (%) | Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 | JIS Z 3282(1986) |
| 融点 (℃) | 179~183 | DSC测定 |
| 焊料粒径 (μm) | 20~38 | 激光分析 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 (%) | 9.8±0.3% | JIS Z 3284(1994) |
| 卤素含量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1994) |
| 粘度 (Pa·s) | 160-190 | JIS Z 3284(1994) |
