致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
TAMURA有铅锡膏RMA-012-FP特点： |
能较好改善“立碑”现象 |
在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET) |
焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性 |
芯片周边锡珠基本不会产生 |
TAMURA有铅锡膏RMA-012-FP规格参数 |
项目 | RMA-012-FP | 试验方法 |
合金成分 | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | JIS Z 3282(1986) |
熔点 | 179~183 ℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 | 22~45μm | 使用雷射光折射法 |
助焊剂含量 | 9.5% | JIS Z 3284(1994) |
卤素含量 | 0.13% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 | 200Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
