Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏特点简介:
适合印刷于0.3~1mm间距之线路
在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)
焊接性极佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性
芯片周边锡珠基本不会产生
具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷
Tamura田村RMA-010-FP有铅锡膏规格参数:
品名
RMA-010-FP
测试方法
合金构成 (%)
Sn63/Pb37
JIS Z 3282
融点 (℃)
183
DSC测定
焊料粒径 (μm)
22~45
镭射光折射法
助焊剂含量 (%)
9.5
IPC-TM-650
卤素含量 (%)
0.13
JIS Z 3284及MIL-F-14256F
粘度 (Pa·s)
210
JIS Z 3284
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