致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
Tamura田村NC7-E5-200B有铅锡膏特点简介：
· 在0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能
· 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)
· 基本不会产生锡球
· 适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统
Tamura田村NC7-E5-200B有铅锡膏规格参数：
| 品名 | NC7-E5-200B | 测试方法 |
| 合金构成 (%) | Sn63/Pb37 | JIS Z 3282(1986) |
| 融点 (℃) | 183 | DSC测定 |
| 焊料粒径 (μm) | 20~38 | 镭射光回折法 |
| 锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
| 助焊剂含量 (%) | 9.7±0.5% | JIS Z 3284(1994) |
