RDT-250C特徴:
· 弊社新開発の上面熱風マトリックス制御により実装基板で⊿t≦5℃を実現
· 鉛フリーはんだ実装に理想的な台形プロファイル加熱が簡単に出来ます
· コストパフォーマンスに優れていて、低消費電力の装置です
RDT-250C仕様:
対象基板寸法 | 250W×330Lmm以下 高さ 保持面上下共15mm以下 |
装置寸法 | 830W×557D×523Hmm |
加熱方式 | 上面:熱風・遠赤外線輻射併用 下面:遠赤外線輻射 |
冷却方式 | 外部ガス(窒素または空気)導入による(排気ダンパ連動) 冷却用流量調整弁付き |
電源 | 3相 200V 50/60Hz 18kVA |
外部ガス | 0.3~0.5MPa 100㍑/min(MAX) |
炉内酸素濃度 (窒素使用時) | 最低100ppm |
基板トレイ | ネット式またはキャリア式(いづれか選択) |
上面加熱 | 熱風・遠赤外線ヒータ:7.2kW(約240W×30ブロック) ※基準モジュールに対する偏差設定可能 熱風ヒータ:8kW(2kW×4) |
下面加熱 | 遠赤外線ヒータ :約2kW(330W×6) |
温度精度 | 常温~80℃:±3℃ 80℃~330℃:±2℃ |
測定温度 | 常温~330℃ |
測定点数 | 6ポイント |
窒素供給機能 | 流量調整弁:100㍑/min |
制御 | RDT-250S 対応OS:日本語WindowsXP/2000 |
装置重量 | 約110kg |