OKAMOTO Wafer grinding GNX200BP 衡鵬企業

当社は1999年11月に設立されて以来、国外の高級製造設備、精密測定機械、先進生産材料の輸入に力を注ぎ、中国における企業の生産品質を向上させ、中国の電気電子企業に貢献しています。世界の先進的な生産技術と設備を輸入することによって企業の生産効率のアップ、エネルギーの節約と環境の保護に協力しています。当社と一緒にクリーンな地球と輝く未来をつくりましょう。

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OKAMOTO GNX200BPWafer grinding

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OKAMOTO GNX200BP Wafer grinding概要：

Model GNX200BP grinder is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms. Two different stations are used for wafer cleaning after the final grind station. Chuck speed, grinding wheel, and grind spindle downfeed rate speeds can be used to manipulate grinder throughput, surface finish, and wheel life. A two-point in-process gauge measuring system controls wafer thickness under grind spindles 1 and 2. A three-point grind spindle angle adjustment mechanism is utilized for easily maintaining wafer profile (ttv); with the option a motorized adjustment. After completion at the grind station, the wafer transfers to Polish unit automatically. The local polishing unit removes subsurface damage for increased wafer die strength, and the ability to handle final thickness of 50 microns.

OKAMOTO GNX200BP Wafer grinding仕様：

Maximum wafer-machining diameter of wafer	Ø64” or Ø8”
Grinding Spindle: Bearing type Motor Rapid feed speed Grind feed speed	Air bearing, maximum 3600 rpm 2.2 kw, 4P, high frequency motor 200 mm/min 1 to 999 µm/min
Grinding wheel size	Ø250 mm
Index Table: Number of work spindles Work spindle Bearing type Speed of Work Spindles	3 Mechanical Bearing, or Air Bearing (optional) 1 to 600 rpm
Automatic Sizing Device: Wafer thickness measuring system Wafer minimum setting size Wafer size display range	2 point contact in-process gauge 1 µm 0to 1.2 mm; extended range software available
Table Cleaning Device (Grinder side)	Water + Ceramic block
Wafer Cleaning Unit (Grinder side)	Water + brush, and spin/rinse dry station
Number of Cassettes	2 stations for each unit (Grinder & Polish unit)
Polish head Oscillation speed Head Load Pad size	3 Kw AC servo motor for 10 – 460 rpm 100 – 8,000 mm/min. 50 – 999 g//cm2 200mm O.D.
Polish table speed Vacuum Chuck material	3 Kw AC servo motor for 50 – 200rpm Alumina ceramics (dedicate size of wafer)
Chuck cleaning	Brush + Water
Wafer cleaning	N.C.W + DI water for Polish surface & Air blow spin dry