RMS-165LT特徴:
· 業界ではじめてとなる搬送方式(ノンストップ搬送とステップ搬送)の選択ができ、最適なプロファイルとタクト時間のコントロールができます
· マルコム独自のヒータマトリックス制御を採用。熱容量バランスの悪い基板に対しても最適な加熱でリフローはんだ付けが行えます
· コンパクトなサイズで作業スペースを効率よく設計する事ができます
· 低消費電力を実現したコストパフォーマンスに優れた装置です
· TMRシステムとの組合せで、自由な温度プロファイルの自動設定が可能になります
RMS-165LT仕様:
大きさ:W165×L200(mm)以下
高さ:保持面から 上20(mm)、下15(mm)
上面:熱風・遠赤外線輻射併用
下面:遠赤外線輻射
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