MALCOM RMS-165LSインライン式リフロー装置
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    RMS-165LS特徴:

    · 10パターンの装置加熱設定が可能。(パソコンにて設定)

    · 最大10ステージの加熱設定が可能。多彩な温度プロファイルを実現できます

    · マルコム独自のヒータマトリックス制御を採用。熱容量バランスの悪い基板に対しても最適な加熱でりフローはんだ付けが行えます。

    コンパクトなサイズで作業スペースを効率よく設計することができます。低消費電力を実現したコストパフォーマンスに優れた装置です

    · ラインに組込が可能で、基板の搬送を自動化できます


    RMS-165LS仕様:

    型式RMS-165LS-A
    対象基板寸法

    大きさ:W165×L200(mm)以下 

    高さ:保持面から 上20(mm)、下15(mm)

    装置寸法W460×D730×H1067(mm)
    加熱方式

    上面:熱風・遠赤外線輻射併用 

    下面:遠赤外線輻射 

    冷却方式下面プロペラファン
    電源3相 200V 50/60Hz 7KVA
    外部ガス0.3~0.5MPa 100リットル/min(MAX)
    基板保持方式両端ピンチェーン支持
    加熱ピーク温度330℃(弊社指定基板による測定)
    装置設定入力パソコン専用ソフト(USB通信)
    重量約100kg


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