TAMURA TLF-402-13ソルダーペースト
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    特徴

    ・低温リフロー(160~180℃)の実現により電力消費削減

    ・安定した印刷性確保

    ・ボイド発生を大幅抑制

     



    項目

    New LF Solder

    TLF-402-13

    試験方法

    合金組成

    Sn42/57Bi/1Ag

    JIS Z 3282(2006)

    はんだ融点(℃)

    137~139

    DSC

    粘度(Pa・s)

    200

    JIS Z 3284-2(2014)

    フラックス含有量(%)

    9.7

    JIS Z 3197(2012)

    はんだ粉末粒径(μm)

    20~38

    レーザー回折法

    絶縁抵抗(Ω)

    1x10⁹以上

    JIS Z 3197(2012)

    銅版腐食

    腐食なし

    JIS Z 3197(2012)

    フラックスタイプ

    ROL0

    J-STD  004B


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