TAMURA TLF-204G-HFW鉛フリーはんだ
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    LFSOLDER TLF-204G-HFWは、微細部品用に開発した高信頼性フラックスと鉛フリーはんだ合金微粉末を使用した窒素リフロー対応ソルダーペーストです。微細開口径に対する印刷性と、微細部品に対する粘着性に優れています。また準水系洗浄剤によるリフロー後のフラックス残さ洗浄性に優れています。


     TLF-204G-HFW特長:

    1) 15μm以下の微細な粉末を使用しています。

    2) 印刷性に優れ、0201チップ搭載パターンに適応可能です。

    3) 微細開口径に対するぬれ性が良好です。

    4) ハロゲンフリータイプのフラックスを使用しています。

    5) リフロー後のフラックス残さは準水系洗浄溶剤により洗浄が可能です。


     TLF-204G-HFW仕様:

    項目

    特性

    試験方法

    合 金 組 成

    Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5

    JIS Z 3282(2006)

    融 点

    216~220℃

    DSC測定による。

    はんだ粉の粒度

    5~15μm

    レーザー回折法による。

    フラックス含有量

    11.3%

    JIS Z 3197(2012)

    塩 素 含 有 量

    0.0%

    JIS Z 3197(2012)

    粘 度

    190Pa・s

    JIS Z 3284-3(2014)

    マルコム社製 PCU型粘度計25℃


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