TAMURA TLF-204-93 無鉛ソルダーペース
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    LFSOLDER TLF-204-93 は、Pb フリー球形はんだ粉と特殊なフラックスを使用した Pb フリーソルダーペーストです。本ペーストは Pb を含有しないため、地球環境保護に大きく役立ちます。また、フラックスは、無洗浄で優れた信頼性が得られます。



     TLF-204-93 特徴:

    1) Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています。 

    2) 0.5㎜ピッチCSP等の微小パターンにおいても、良好なはんだ付性が得られます。

    3) 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます。

    4) はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を示します。

    5) Pbフリーに適合した、高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します。 


     TLF-204-93仕様:

    項  目

    特      性

    試 験 方 法

    合 金 組 成

    Sn 96.5 / Ag 3.0   / Cu 0.5

    JIS Z 3282(1999)

    融   点

    216~220℃

    DSC測定による。

    はんだ粉の粒度

    20~41μm

    レーザー回折法による。

    はんだ粉の形状

    球  状

    JIS Z 3284(1994)附属書1

    フラックス含有量

    11.6 %

    JIS Z 3284(1994)

    塩 素 含 有 量

    0.1 %以下

    JIS Z 3197(1999)

    粘   度

    200 Pa·s

    JIS Z 3284(1994)附属書6

    社製 PCU型粘度計25℃


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