LFSOLDER ソルダーペースト TLF-204-27F4は、Pbフリー球形はんだ粉と特殊なフラックスを使用したソルダーペーストです。本ペーストは、Pbを含有しないため、地球環境保護に大きく役立ちます。また、リフロー後のフラックス残さは炭化水素系及び準水系洗浄剤などによる洗浄が可能ですが、無洗浄においても優れた信頼性が得られます。

特徴

（1）Pｂフリー（Sn/Ag/Cu系）はんだ合金を使用しています。

（2）炭化水素系洗浄剤、準水系洗浄剤での、洗浄性に優れています。

（3）0.4ｍｍピッチの微細パターンに対して、優れた印刷性が得られます。

（4）はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を示します。

（5）高温プロファイルにおいても、優れたはんだ付性を示します。

１）プリヒート

・昇温速度Aは、２～4℃/秒に設定して下さい。常温からプリヒートゾーン部分での急激な温度上昇は、ソルダーペーストのだれ性を悪化させる場合がありますのでご注意下さい。

・プリヒート時間Bは、60～120秒が適切です。プリヒートが不十分な場合は、大きめのはんだボール（チップ脇ボール、飛散ボール）が発生し易くなります。逆に、過剰な場合は、細かいボールや大きめのボールが密集して発生し、未溶融が発生することがあります。

・プリヒート終了温度Cは、180～200℃が適しています。温度が低いと熱容量の大きい部分でリフロー後に末溶融が発生し易くなります。

２）本加熱

・急激な温度の上昇は、ソルダーペーストのだれ性を悪化させる場合がありますのでご注意下さい。

・ピーク温度Dは、230～240℃を目安にして下さい。

・溶融時間は、220℃以上の時間Eが20～40秒になるように調整して下さい。

３）冷却

・冷却をゆるやかにすると部品の位置ずれや、接合強度の低下を招くことがありますので、注意して下さい。

※リフロー温度プロファイルは、部品や基板の状態やリフロー炉の仕様により変わりますので、予め十分な試験を行って下さい。

• TAMURATLF-204-NH
  
  ハロゲンフリーはんだフラックスを用いて無鉛半田合金（錫、銀、銅）を使用して、TLF-204-NF
• TAMURATEW40-32NT
  
  TAMURA 新型N2ウェーブソルダリングシステム TEW40-32NT。コンパクト(従来大気装置以下のフレームサイズ)でメンテ性向上。
• TAMURATLF-204-171AK
  
  ソルダーペーストTLF-204-171AKは、Pb フリー球形はんだ粉と特殊なフラックスを使用した Pb フリーソルダーペーストです。