TAMURA TLF-204-171铅フリーはんだ
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    TLF-204-171特徴:

    · Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています

    · 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます

    · 部品、ランドに対するぬれ性が良好です

    · Pbフリーに適合した、高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します

    · 無洗浄で優れた信頼性が得られます


    TLF-204-171基本特性一覧:

    カテゴリTLF-204-171実験方法
    合金组成Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JIS Z 3282(1999)
    はんだ融点 (℃)216~220DSC
    はんだ粉の粒度(μm)20~36レーザー回折法
    はんだ粉の形状球状JIS Z 3284(1994)
    フラックス含有量(%)12.1JIS Z 3284(1994)
    塩 素 含 有 量(%)0.05以下JIS Z 3197(1999)
    粘度(Pa·s)190JIS Z 3284(1994)


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