TLF-204-171特徴:
· Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています
· 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます
· 部品、ランドに対するぬれ性が良好です
· Pbフリーに適合した、高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します
· 無洗浄で優れた信頼性が得られます
TLF-204-171基本特性一覧:
カテゴリ | TLF-204-171 | 実験方法 |
合金组成 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
はんだ融点 (℃) | 216~220 | DSC |
はんだ粉の粒度(μm) | 20~36 | レーザー回折法 |
はんだ粉の形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
フラックス含有量(%) | 12.1 | JIS Z 3284(1994) |
塩 素 含 有 量(%) | 0.05以下 | JIS Z 3197(1999) |
粘度(Pa·s) | 190 | JIS Z 3284(1994) |