TAMURA TLF-204-167無鉛ソルダーペース
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     TLF-204-167特徴:

    ・Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています。

    ・チップ脇ボールが殆んど発生しません。

    ・連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます。

    ・高温還流下ははんだ付性が良好です

    ・フラックス残渣を整理する必要はあい、非常に高い信頼性を得ることができます


     TLF-204-167仕様:

    項 目

    特性

    試験方法

    合金組成

    Sn 96.5 / Ag 3.0 /   Cu 0.5

    JIS Z 3282 (1999)

    融点

    216~220℃

    DSC測定による。

    はんだ粉の粒度

    20~38μm

    レーザー回折法による。

    はんだ粉の形状

    球  状

    Annex 1 to JIS Z 3284(1994)

    フラックス含有量

    11.70%

    JIS Z 3284 (1994)

    塩素含有量

    0.00%

    JIS Z 3197 (1999)

    粘度

    200Pa·s

    粘度計 25℃


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