● TLF-204-167特徴:
・Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています。
・チップ脇ボールが殆んど発生しません。
・連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます。
・高温還流下ははんだ付性が良好です
・フラックス残渣を整理する必要はあい、非常に高い信頼性を得ることができます
● TLF-204-167仕様:
項 目
特性
試験方法
合金組成
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5
JIS Z 3282 (1999)
融点
216~220℃
DSC測定による。
はんだ粉の粒度
20~38μm
レーザー回折法による。
はんだ粉の形状
球 状
Annex 1 to JIS Z 3284(1994)
フラックス含有量
11.70%
JIS Z 3284 (1994)
塩素含有量
0.00%
JIS Z 3197 (1999)
粘度
200Pa·s
粘度計 25℃
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