TLF-204-111M特徴:
· Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています
· 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます
· ボイドの低減に非常に効果的です
· チップ脇ボールの低減に効果的です
· プリヒートだれ性の向上に効果的です
· Pbフリーに適合した、高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します
· 0.5㎜ピッチCSP等の微小パターンにおいても、良好なはんだ付性が得られます
TLF-204-111M基本特性一覧:
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