ソルダーペーストTLF-204-171AKは、Pb フリー球形はんだ粉と特殊なフラックスを使用した Pb フリーソルダーペーストです。本ペーストは Pb を含有しないため、地球環境保護に大きく役立ちます。また、フラックスは、無洗浄で優れた信頼性が得られます。

特徴

1）Pbフリー（Sn/Ag/Cu系）はんだ合金を使用しています。

２）連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます。

３）金めっきランドに対して優れたぬれ性を示します。

４）高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します。

5）フラックスは、無洗浄で優れた信頼性が得られます。

１）プリヒート

・昇温速度Aは、1～3℃/秒に設定して下さい。常温からプリヒートゾーン部分での急激な温度上昇は、ソルダーペーストのだれ性を悪化させる場合がありますのでご注意下さい。

・プリヒート時間Bは、60～100秒が適切です。プリヒートが不十分な場合は、大きめのはんだボール（チップ脇ボール、飛散ボール）が発生し易くなります。逆に、過剰な場合は、細かいボールや大きめのボールが密集して発生し、未溶融が発生することがあります。

・プリヒート終了温度Cは、150～190℃が適しています。温度が低いと熱容量の大きい部分でリフロー後に末溶融が発生し易くなります。

２）本加熱

・急激な温度の上昇は、ソルダーペーストのだれ性を悪化させる場合がありますのでご注意下さい。

・ピーク温度Dは、235～245℃を目安にして下さい。

・溶融時間は、220℃以上の時間Eが30～90秒になるように調整して下さい。

３）冷却

・冷却をゆるやかにすると部品の位置ずれや、接合強度の低下を招くことがありますので、注意して下さい。

※リフロー温度プロファイルは、部品や基板の状態やリフロー炉の仕様により変わりますので、予め十分な試験を行って下さい。

• TAMURATLF-204-NH
  
  ハロゲンフリーはんだフラックスを用いて無鉛半田合金（錫、銀、銅）を使用して、TLF-204-NF
• TAMURATLF-402-13
  
  低温実装用TLF-402-13ソルダーペーストは、低温リフローの実現により電力消費削減します。
• TAMURATLF-204-MDS
  
  ハロゲンフリーはんだクリーム田村TLF-204-MDの特徴は、無鉛ハンダ合金を使用しています（錫、銀、銅）