半導体アッセンブリ工程におけるワイヤーボンディングやダイボンディング及び実装工程におけるはんだ接合強度をセンサ部の交換のみで全て測定することが出来るボンディングテスタを紹介いたします。

特性：

● プルテスト・ボールシェアテスト・ピールテスト・ダイシェアテストを行うことが可能です 。

● 顕微鏡を覗いたまま位置合わせ→測定→Data転送が一連で行う事が可能です。

● 顕微鏡を回すことで、測定部位を±45度方向から観察することが可能です。

● X・Y・Z・θの4軸を手元のジョイスティックで操作可能です 。

● PCを接続せずにプリンタ(Option)のみで測定を行う事が可能です(起動時間約3秒)。

● 各種ワーク形状に合わせたホルダをお客様のご要求に合わせて設計いたします。

• RHESCAPTR-1101
  
  RHESCA ボンディングテスタ PTR-1101。プル∙シェア∙ピール∙ダイシェアがこの1台で測定可能な総合機。
• RHESCA5200TN
  
  はんだぬれ性試験機5200TNは従来のリード線や電子部品の測定も可能な上、従来以上に操作性がUpしたソルダーチェッカ史上最上位機種となります。
• RHESCACSR-5000
  
  CSR-5000はより薄い膜の剥離検出を実現したマイクロスクラッチ法により膜厚がμm以下の超薄膜の密着強度評価が可能な試験機です。