半導体アッセンブリ工程におけるワイヤーボンディングやダイボンディング及び実装工程におけるはんだ接合強度をセンサ部の交換のみで全て測定することが出来るボンディングテスタを紹介いたします。
特性:
● プルテスト・ボールシェアテスト・ピールテスト・ダイシェアテストを行うことが可能です 。
● 顕微鏡を覗いたまま位置合わせ→測定→Data転送が一連で行う事が可能です。
● 顕微鏡を回すことで、測定部位を±45度方向から観察することが可能です。
● X・Y・Z・θの4軸を手元のジョイスティックで操作可能です 。
● PCを接続せずにプリンタ(Option)のみで測定を行う事が可能です(起動時間約3秒)。
● 各種ワーク形状に合わせたホルダをお客様のご要求に合わせて設計いたします。