TLF-206-107特徴:
· Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています
· 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます
· 高速印刷に対して安定した印刷性が得られます
· 一定時間の版上放置後の印刷抜け性についても安定した抜け性が得られます。 5) ボイドの低減に非常に効果的です
· プリヒートだれ性の向上に効果的です
· Pbフリーに適合した高温プロファイルにおいても優れたはんだ付性を示します
· 0.4mmピッチBGA等の不ぬれに関して良好なはんだ付性が得られます