TAMURA GP-213-167Pbフリー低Ag ソルダーペースト
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GP-213-167特徴:
· 連続使用時の優れた粘度安定性
· 連続使用時も安定したはんだ付性
· BGA等の枕不良の抑制
· 下面電極部品においてもボイド低減実現
GP-213-167基本特性一覧:
カテゴリ | GP-213-167 | 実験方法 |
合金组成 | Sn98.3/Ag1.0/Cu0.7 |
|
はんだ融点 (℃) | 217~224 | DSC |
粘度 (Pa・s) | 200 | JIS Z 3284(1994) |
チクソトロピー指数 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
フラックス含有量 (%) | 11.9 | JIS Z 3284(1994) |
ハロゲン含有量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1999) |
はんだ粉末粒径 (μm) | 20~36 | レーザー回折法 |
絶縁抵抗 (Ω) | 1×109以上 | JIS Z 3284(1994) |
铜板腐食 | 腐食なし | JIS Z 3197(1999) |
フラックスタイプ | ROL0 | J-STD 004B |
GP-213-167適用分野:
· 风力・太阳光発电
· モバイル机器
· 家庭用机器
· 车载
· LED
· フレキシブル基板
· チップ部品
· 工场装置