TAMURA GP-211-167Pbフリー低Ag ソルダーペースト
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    GP-211-167特徴:

    · 連続使用時の優れた粘度安定性

    · 連続使用時も安定したはんだ付性

    · BGA等の枕不良の抑制

    · 下面電極部品においてもボイド低減実現


    GP-211-167基本特性一覧:

    カテゴリGP-211-167実験方法
    合金組成Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7
    はんだ融点 (℃)217~227DSC
    粘度 (Pa・s)200JIS Z 3284(1994)
    チクソトロピー指数0.53JIS Z 3284(1994)
    フラックス含有量 (%)11.9JIS Z 3284(1994)
    ハロゲン含有量 (%)0JIS Z 3197(1999)
    はんだ粉末粒径 (μm)20~36レーザー回折法
    絶縁抵抗 (Ω)1×109以上JIS Z 3284(1994)
    銅板腐食腐食なしJIS Z 3197(1999)
    フラックスタイプROL0J-STD 004B


    GP-211-167適用分野:

    • · 風力・太陽光発電
    • · モバイル機器
    • · 家庭用機器
    • · 車載
    • · LED
    • · フレキシブル基板
    • · チップ部品
    • · 工場装置


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