TAMURA GP-211-167Pbフリー低Ag ソルダーペースト
- 概括
- パラメータ
- 応用範囲
- 資料
- 関連製品
- ブランド
- ビデオ
GP-211-167特徴:
· 連続使用時の優れた粘度安定性
· 連続使用時も安定したはんだ付性
· BGA等の枕不良の抑制
· 下面電極部品においてもボイド低減実現
GP-211-167基本特性一覧:
カテゴリ | GP-211-167 | 実験方法 |
合金組成 | Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 |
|
はんだ融点 (℃) | 217~227 | DSC |
粘度 (Pa・s) | 200 | JIS Z 3284(1994) |
チクソトロピー指数 | 0.53 | JIS Z 3284(1994) |
フラックス含有量 (%) | 11.9 | JIS Z 3284(1994) |
ハロゲン含有量 (%) | 0 | JIS Z 3197(1999) |
はんだ粉末粒径 (μm) | 20~36 | レーザー回折法 |
絶縁抵抗 (Ω) | 1×109以上 | JIS Z 3284(1994) |
銅板腐食 | 腐食なし | JIS Z 3197(1999) |
フラックスタイプ | ROL0 | J-STD 004B |
GP-211-167適用分野:
- · 風力・太陽光発電
- · モバイル機器
- · 家庭用機器
- · 車載
- · LED
- · フレキシブル基板
- · チップ部品
- · 工場装置