TAMURA TLF-204-NH無鉛ソルダーペースト
  • 概括
  • パラメータ
  • 応用範囲
  • 資料
  • 関連製品
  • ブランド
  • ビデオ

    TLF-204-NH特徴:

    · Pbフリー(Sn/Ag/Cu系)はんだ合金を使用しています

    · ハロゲンフリーのフラックスを使用しています

    · 連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます

    · 大気リフローにおいてもはんだ付性が良好です

    · Pbフリーに適合した、高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性を示します

    · 無洗浄で優れた信頼性が得られます


    TLF-204-NH基本特性一覧:

    カテゴリ 特徴実験方法
    合金组成Sn96.5/Ag3.0/Cu 0.5JIS Z 3282(1999)
    はんだ融点 (℃)216~220DSC
    はんだ粉の粒度(μm)25~41レーザー回折法
    はんだ粉の形状球状JIS Z 3284(1994)
    フラックス含有量(%)12.0JIS Z 3284(1994)
    塩素含有量(%)0.0JIS Z 3197(1999)
    粘度(Pa·s)210
    JIS Z 3284(1994)
关注衡鹏:

著作権©1999-2024上海衡鵬企業ICP番号11051220 govicon.png沪公网安备 31010502002237号http://www.hapoin.com全権6361965666700518682694613.png