LFSOLDER TLF-204-NH(20-36)は、鉛フリー球形ははんだ粉末とハロゲンフリーフラックスを使用したハロゲンフリー鉛フリーソルダーペーストです。本ペーストのフラックス残さも、ハロゲンフリーに対応します。本ペーストは、微小なはんだ粉末を使用している為、微細なバターンに対しても優れた印刷性が得られます。また、鉛を含有しないため、地球環境保護に大きく役立ちます。更に、本フラックスは、無洗浄で優れた信頼性が得られます。
・Pbフリー(Sn/Ag/Cu)系はんだ合金を使用しています。
・ハロゲンフリーフラックスを使用しています。
・連続印刷時の経時変化が少なく、安定した印刷性が得られます。
・大気リフローにおいてもはんだ付性が良好です。
・Pbフリーに適合した、高温プロファイルにおいても、優れた耐熱性が得られます。
項 目 | 特 性 | 試 験 方 法 |
合 金 組 成 | Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 | JIS Z 3282(1999) |
融 点 | 216~220℃ | DSC測定による。 |
はんだ粉の粒度 | 20~36μm | レーザー回折法による。 |
フラックス含有量 | 11.8 % | JIS Z 3284(1994) |
塩 素 含 有 量* | 0.0 % | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 200 Pa·s | JIS Z 3284(1994)附属書6 社製 PCU型粘度計25℃ |
*フラックス単体での試験結果