ULF-37特徴：

· フラックス残さが殆ど残らないので、はんだ付後の仕上がり基板が非常にきれいです

· チェッカーピン等のトラブルを起こしません

· はんだつや消しタイプのフラックスので、はんだ付後のはんだ表面均一なつや消し状態となり、はんだ付後の検査が容易です

· 信頼性に優れており、又はんだボールの発生が殆ど無く無洗浄化に最適なフラックスです

ULF-37基本特性一覧：

①　物理的性質

形状：液状

色調：淡黄色透明

色数（ガードナー法）：4±2

比重（20℃）：0.805±0.005

固形分含有量：8.0±1.0％

粘度：（30℃，レッドウッド法）：2.6±1.0ｍPa・s

②化学的性質

塩素含有量：       0.02±0.01（％）

最適はん付温度：   230～260℃

濃度調整用溶剤：   専用希釈剤＃4520

③性能

はんだ広がり率（JIS Z 3197　8.3.1.1項による）：90±3％

電気絶縁抵抗（JIS Z 3197　8.5.3項による）：１×1010Ω以上

銅板腐食（JIS Z 3197　8.4.1項による）：合格

• TAMURABF-31
  
  はんだパンプ形成用フラックス　SOLDERITE BF-31は、ＢＧＡ上にはんだパンプを形成する為に開発されたフラックスです。
• TAMURABF-101
  
  はんだ付用フラックスSOLDERITE　BF-101は、はんだ付不良部の修正用として開発されたボンドフラックスです。このフラックスは、ハロゲン系活性剤を含有していない為、絶縁信頼性に優れています。
• TAMURACF-15
  
  ＣＦ−１５は、プリント配線板の自動はんだ付用に開発された、低残渣タイプの発泡塗布用ポストフラックスです。 このフラックスは、フラックス残さの信頼性とはんだ付作業性に優れておりますので、高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮します。
• TAMURACF-110VK
  
  ＣＦ−１１０ＶＫは、チップ部品及び一般ディスクリート部品を搭載したプリント配線板の自動はんだ付用に開発された、高性能のつや消しタイプフラックスです。このフラックスは、高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮し、種々のはんだ付不良を解消します。
• TAMURACF-110VM
  
  ＣＦ−１１０ＶＭは、チップ部品及び一般ディスクリート部品を搭載したプリント配線板の自動はんだ付用に開発された、高性能のつや消しタイプフラックスです。このフラックスは、高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮し、種々のはんだ付不良を解消します。また、フラックス残さは少なく、色調が無色に近い淡色で信頼性にも優れておりますので、フラックスの無洗浄化を目的としたはんだ付に最適です。
• TAMURAGLF-01
  
  GLF-01は、Ｐｂフリーはんだを用いた自動はんだ付はもちろん、パレットや局所ノズルを用いた部分はんだ付にも適した性能を有し、低AgのＰｂフリーはんだにおいて高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮します。