ULF-250特徴：

· はんだ付後のフラックス残さは、淡色で殆ど残りません

· フラックス残さは少ないので、チェッカーピン等トラブルを起こしません

· 低固形成分ですが、QFPやチップ間のブリッジ発生及びチップランドの不ぬれが殆どなく、はんだ付作業性に優れております

ULF-250基本特性一覧：

• TAMURAULF-45-13
  
  ＵＬＦ−４５−１３は、Ｐｂフリーはんだを用いた自動はんだ付用に開発したはんだ付用ポストフラックスです。Ｐｂフリーはんだにおいて、優れたはんだ付性が得られます。フラックス残さは、ヒートサイクル試験においてもクラックが発生しませんので、絶縁劣化がなく、高信頼性を要求されるプリント配線板の無洗浄化がはかれます。
• TAMURAULF-37
  
  ＵＬＦ−３７は、表面実装プリント配線板の自動はんだ付に最適な超低残渣つや消しタイプのフラックスです。このフラックスは、はんだ付後にフラックス残さが殆ど残らず、無洗浄のままでもフラックス残さの信頼性高くプリント配線板の無洗浄化が計れます。
• TAMURAS-36
  
  S-36は、特に高信頼性が要求される精密電子機器用フラックスです。一般に精密電子機器のはんだ付においては、フラックスの化学作用により回路素子の機能が損われたり、あるいは汚染などにより信頼性の低下が起こりがちです。これらの問題点を解消するためにフラックス残さは、完全非腐食性で電気絶縁性に優れ回路の電気特性とその信頼性にまったく影響を与えないことが必要であります。SOLDERITE S-36は、これらの要求特性を完全満足するために特殊合成樹脂を用いて開発されたフラックスです。また、このSOLDERITE S-36は、安定したはんだ付性を有することは勿論、その色調は薄く変色がないので、一般精密電子機器の他に高信頼性の要求される厚膜ＩＣ電極用等にも広くご使用できます。
• TAMURARM-26-15
  
  ＲＭ−２６−１５は、プリント配線板の自動はんだ付用に開発されたポストフラックスです。このフラックスは、フラックス残さの信頼性と、はんだ付作業性に優れておりますので、高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮します。
• TAMURAGLF-01
  
  GLF-01は、Ｐｂフリーはんだを用いた自動はんだ付はもちろん、パレットや局所ノズルを用いた部分はんだ付にも適した性能を有し、低AgのＰｂフリーはんだにおいて高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮します。
• TAMURACF-110VM
  
  ＣＦ−１１０ＶＭは、チップ部品及び一般ディスクリート部品を搭載したプリント配線板の自動はんだ付用に開発された、高性能のつや消しタイプフラックスです。このフラックスは、高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮し、種々のはんだ付不良を解消します。また、フラックス残さは少なく、色調が無色に近い淡色で信頼性にも優れておりますので、フラックスの無洗浄化を目的としたはんだ付に最適です。