TAMURA EC-25フラックス
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    EC-25特徴:

    · Sn/Ag/Cu,Sn/Ag/Cu/Bi及びSn/Cu系Pbフリーはんだにおいて優れたはんだ付性が得られます

    · チップ部品及びディスクリート部品を搭載したプリント配線板のはんだ付におけるはんだ不ぬれやブリッジ不良等のはんだ付不良を解消します

    · スルーホールのはんだ上りが優れています

    · はんだつや消し効果が優れています

    · フラックス残さは、非腐食性で電気絶縁性に優れています

    · 発泡又はスプレーにより均一なフラックス塗布ができます


    EC-25基本特性一覧:

    カテゴリEC-25実験方法
    外観淡黄色透明液状目視
    色数2JIS Z 3197(1999)
    比重(20℃)0.822JIS Z 3197(1999)
    粘度(mPa・s)4.5JIS Z 3197(1999)
    固形分含有量(%)15JIS Z 3197(1999)
    塩素含有量(%)0.08JIS Z 3197(1999)

    はんだ広がり(%)

    Sn/Ag3.0/Cu0.576JIS Z 3197(1999)
    Sn/Ag2.5/Cu0.5/Bi1.077
    Sn/Cu0.775
    Sn/Pb3790
    銅板腐食合格JIS Z 3197(1999)

    水溶液抵抗(Ω・cm)

    1×1010JIS Z 3197(1999)


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