EC-19S-8特徴：

· Sn/Ag/Cu及びSn/Ag/Cu/Bi系Pbフリーはんだにおいて優れたはんだ付け性が得られます

· チップ部品及びディスクリート部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けにおけるはんだ不ぬれやブリッジ不良等のはんだ付不良を解消します

· はんだつや消しタイプのフラックスですので、はんだ付後のはんだ表面は均一なつや消し状態となり、はんだ付後の検査が容易です

· フラックス残さ非腐食性で電気絶縁性に優れています

· 発泡又はスプレーにより均一なフラックス塗布ができます

EC-19S-8基本特性一覧：

• TAMURAULF-300R
  
  Tamura ULF-300Rフラックス
• TAMURAEC-19S-10
  
  Tamura EC-19S-10フラックス
• TAMURAY-20
  
  TAMURA フラックスY-20
• TAMURAULF-45-13
  
  ＵＬＦ−４５−１３は、Ｐｂフリーはんだを用いた自動はんだ付用に開発したはんだ付用ポストフラックスです。Ｐｂフリーはんだにおいて、優れたはんだ付性が得られます。フラックス残さは、ヒートサイクル試験においてもクラックが発生しませんので、絶縁劣化がなく、高信頼性を要求されるプリント配線板の無洗浄化がはかれます。
• TAMURAGLF-01
  
  GLF-01は、Ｐｂフリーはんだを用いた自動はんだ付はもちろん、パレットや局所ノズルを用いた部分はんだ付にも適した性能を有し、低AgのＰｂフリーはんだにおいて高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮します。
• TAMURARM-26-15
  
  ＲＭ−２６−１５は、プリント配線板の自動はんだ付用に開発されたポストフラックスです。このフラックスは、フラックス残さの信頼性と、はんだ付作業性に優れておりますので、高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮します。