EC-15-7特徴:
· Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Cu/Bi及びSn/Cu系Pbフリーはんだにおいて優れたはんだ付け性が得られます
· チップ部品及びディスクリート部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けにおけるはんだ不ぬれやブリッジ不良のはんだ付不良を解消します
· フラックス残さは少なく、かつ色調が無色に近い淡色でべたつきがありません
· フラックス残さは非腐食性で電気絶縁性に優れています
· 発泡又はスプレーにより均一なフラックス塗布ができます
EC-15-7基本特性一覧:
カテゴリ | EC-19S-7 | 実験方法 |
外観 | 淡黄色透明液状 | 目視 |
色数 | 2 | JIS Z 3197(1999) |
比重(20℃) | 0.810 | JIS Z 3197(1999) |
粘度(mPa・s) | 3.9 | JIS Z 3197(1999) |
固形分含有量(%) | 6 | JIS Z 3197(1999) |
塩素含有量(%) | 0.02 | JIS Z 3197(1999) |
はんだ広がり(%) | Sn/Pb37 | 89 | JIS Z 3197(1999) |
Sn/Ag3.0/Cu0.5 | 77
|
Sn/Ag2.5/Cu0.5/Bi1.0 | 76 |
Sn/ Cu0.7 | 73 |
銅板腐食 | 合格 | JIS Z 3197(1999) |
水溶液抵抗(Ω・cm) | 2×109 | JIS Z 3197(1999) |