CF-15特徴：

· はんだつや消しタイプのフラックスです。はんだ付後のはんだ表面は均一なつや消し状態となりますので、はんだ付後の検査が容易です

· フラックス残さは、非腐食性で電気絶縁性に優れていますので、通常のプリント配線板においては、フラックス残さを洗浄する必要がありません

· はんだ付後、修正の対象となるツララ、ブリッジ、はんだ不濡れ等のはんだ付不良の発生が少なく高密度実装基板のはんだ付に適しています。またチップ部品搭載プリント配線板用としても適しています

· フラックス残さは少なくので、はんど付後の仕上がりが非常にきれいです。またチェッカーピン等のトラブルをおこしません

CF-15基本特性一覧：

①　物理的性質

形状：液状

色調：淡黄色透明

色数（ガードナー法）：1～2

比重（20℃）：0.827±0.005

固形分含有量：17±2％

粘度：（30℃，レッドウッド法）：4.2±1.0ｍPa・s

②化学的性質

固形成分の可溶溶剤：アルコール類（エタノール、イソブロピルアルコール）

                              芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン）

                              エステル類（酢酸エチル）

塩素含有量：0.03±0.01（％）

最適はん付け温度：230～260℃

濃度調整用溶剤：専用希釈剤＃4520

③性能

はんだ広がり率（JIS Z 3197（1986）　6.10項による）：89±3％

電気絶縁抵抗（JIS Z 3197（1986）　6.8項による）：１×1012Ω以上

残渣の腐食性（JIS Z 3197（1986）　6.6.1）：合格

• TAMURABF-101
  
  はんだ付用フラックスSOLDERITE　BF-101は、はんだ付不良部の修正用として開発されたボンドフラックスです。このフラックスは、ハロゲン系活性剤を含有していない為、絶縁信頼性に優れています。
• TAMURABF-31
  
  はんだパンプ形成用フラックス　SOLDERITE BF-31は、ＢＧＡ上にはんだパンプを形成する為に開発されたフラックスです。
• TAMURAULF-500VS
  
  Tamura ULF-500VSフラックス
• TAMURALCF-030
  
  Tamura LCF-030フラックス
• TAMURAEXKW-007
  
  Tamura EXKW-007フラックス
• TAMURAEC-25
  
  Tamura EC-25フラックス