CF-110VK特徴：

· チップ部品及びディスクリート部品を搭載したプリント配線板のはんだ付におけるはんだ不濡れやブリッジ不良等のはんだ付不良を解消します

· フラックス残さは少なく、かつ色調が無色に近い淡色でべとつきがありません

· はんだつや消し効果が優れています

· フラックス残さは、非腐食性で電気絶縁性に優れています

· フラックスは、発泡又はスプレーにより均一なフラックス塗布ができます

CF-110VK基本特性一覧：

① 物理的性質

形状：液状

色調：淡黄色透明

色数（ガードナー法）：1～2

比重：0.815±0.007

固形分含有量：12±2ｗｔ％

粘度：（30℃，レッドウッド法）：3.2±1.0cps

② 化学的性質

固形成分の可溶溶剤：アルコール類（エタノール、イソブロピルアルコール）

                              芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン）

                              エステル類（酢酸エチル）

                              ハロゲン化炭化水素類（トリクレン、クロロセンフレオン、

                              ダイフロン、CGトリフロン）

塩素含有量：0.07±0.02wt（％）

最適はん付け温度：230～260℃

濃度調整用溶剤：専用希釈剤＃4520

③ 性能

はんだ広がり率（JIS Z 3197　6.10項による）：92±3％

電気絶縁抵抗（JIS Z 3197　6.8項による）：１×1011Ω以上

残渣の腐食性（JIS Z 3197　6.6.1）：合格

• TAMURACF-15
  
  ＣＦ−１５は、プリント配線板の自動はんだ付用に開発された、低残渣タイプの発泡塗布用ポストフラックスです。 このフラックスは、フラックス残さの信頼性とはんだ付作業性に優れておりますので、高密度実装を目的としたプリント配線板のはんだ付に優れた性能を発揮します。
• TAMURABF-101
  
  はんだ付用フラックスSOLDERITE　BF-101は、はんだ付不良部の修正用として開発されたボンドフラックスです。このフラックスは、ハロゲン系活性剤を含有していない為、絶縁信頼性に優れています。
• TAMURABF-31
  
  はんだパンプ形成用フラックス　SOLDERITE BF-31は、ＢＧＡ上にはんだパンプを形成する為に開発されたフラックスです。
• TAMURAULF-500VS
  
  Tamura ULF-500VSフラックス
• TAMURALCF-030
  
  Tamura LCF-030フラックス
• TAMURAEXKW-007
  
  Tamura EXKW-007フラックス