CORES Core9037a平坦度測定モジュール
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    【加熱高機能LIPタイプ】

    鉛フリー化の高温対策は万全ですか?

    加熱状態における「面実装デバイスのコプラナリティ・反り測定」「プリント基板の形状測定」が可能になりました。

    本装置は、加熱状態における[面実装デバイスのコプラナリティ 反り測定][プリ・とント基板の形状測定]が可能です。温度プロファイルを「製造リフロープロファイル」に設定することにより、製造過程で発生する部品と基板の両面からの不良原因を探ることができます。

    また「解析温度プロファイル」を設定することにより、部品や基板の設計開発時における温度形状特性の解析とその検証ができます。装置には2つのセンサを搭載し、測定対象に合ったセンサで正確かつ高速な測定を可能にするとともにその測定範囲も電子デバイス部品からA4サイズ基板までの測定を可能にしました。

     

    ガラス透過式測定と部品用センサによって純粋なコプラナリティを計測

     

    表面実装部品の基本的な構造

    ● 表面実装部品は導体(金属)と絶縁体(樹脂)などで構成されています。

    ● 加熱時に樹脂部分が特にストレスを受けて形状変化などの問題が発生します。

     

    加熱時の形状変化をリアルに捉える

    表面実装部品の基板製造工程では、 フロー炉による温度プロリフ イルァ (時間と温度の管理)により行われています。

    本装置は、表面実装部品をリフロー炉と同等の温度プロファイルで炉内温度を管理し、フラットなガラス面を基準とした測定をすることで、部品の実装時に発生する形状変化などの問題を、リアルタイムに把握できます。


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