【日本以外地域での販売終了】

チャンバー内で-40℃～+200℃の温度環境下を作り出し、電子部品の形状変化を測定する環境試験（ヒートサイクル）対応の形状測定装置です。本体にガラス張りの特殊チャンバー（炉）ユニットと測定ユニットを搭載し、外部接続された空調ユニットから、加熱・冷却エアーをチャンバーへ送り込むことで温度制御をおこないます。 レーザを用いて対象部品の全面または一部をスキャンし、設定どおりに変わっていく温度下においてワークの形状を測定します。グラナイトの精密石定盤で造られた、高精度な平面上に測定軸を配置。振動や温度への耐性を保ちつつ精密な測定を可能にしています。車載用電子部品（基板、パッケージ、モジュールなど）をはじめ、変化する温度環境下での使用を目的とした電子デバイス全般の形状測定をおこなうことができます。

·   周囲温度が激しく変化する場所に搭載される部品

（例：ECU内部など車載用部品、太陽光発電など屋外機器用部品）

·  様々な環境下での使用が予測されるモバイル機器用の半導体や

モジュール部品

（例：デジカメ、携帯電話、ノートパソコン）

·   その他、温度変化による変形が懸念される電子部品、実装基板など

• CORESCore9046a
  
  『Microviewβ core9046a』は、『加熱→観察→解析→レポート』全てを行えるリローシミュレータです。
• CORESCore9012b
  
  【日本以外地域での販売終了】平坦度測定モジュール【高精度LIPタイプ】Core9012bは高速，高精度のコプラナリティ測定を実現しました。