DIC BGAリワーク機 RD-500SIII
安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、大・小基板、大・小デバイスに対応。
特徴
・ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー
・鉛フリーに最適な3つの加熱システム
・基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム
・用途の合わせた2モードのグーリング機能
・セキュリティー機能
・デバイス温度抑制の2ポイントオートプロファイル
・便利な検証機能
・5つの熱電対入力
・はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合された機能
・せみオートの作業システム
・広範囲なリワーク作業
最大基板サイズ
400mm X 420mm
デバイスサイズ範囲
2mm -50mm
搭載精度
+/- 0.025mm
トップヒーター
700W ホットエアー
ボトムヒーター
エリアヒーター
400W X 3(IR) 計1200W ※オプション
温度設定範囲 トップ及びボトムヒーター
0 ~ 650℃
温度設定範囲 エリアヒーター
制御
コントローラー(PC-500)
表示
17インチ液晶ディスプレイ
外形寸法
580W X 580D X 735H
重量
約50kg
供給エアー
最大80L/min (0.35 - 0.4MPa)
電源
AC200-230V 2.6kw(本体1.4kw・エリアヒーター1200w・2系統)
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