DIC RD-500IIIBGAリワーク機
  • 概括
  • パラメータ
  • 応用範囲
  • 資料
  • 関連製品
  • ブランド
  • ビデオ

    【販売終了】


    DIC BGAリワーク機 RD-500III

    安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、大・小基板、大・小デバイスに対応。


    特徴

    ・ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー

    ・鉛フリーに最適な3つの加熱システム

    ・基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム

    ・用途の合わせた2モードのグーリング機能

    ・セキュリティー機能

    ・デバイス温度抑制の2ポイントオートプロファイル

    ・便利な検証機能

    ・5つの熱電対入力

    ・はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合された機能

    ・せみオートの作業システム

    ・広範囲なリワーク作業


    最大基板サイズ

    500mm X 600mm

    デバイスサイズ範囲

    2mm -50mm

    搭載精度

    +/- 0.025mm

    トップヒーター

    700W ホットエアー

    ボトムヒーター

    700W ホットエアー

    エリアヒーター(全体加熱)

    400W X 6(IR) 2400W

    温度設定範囲
      トップ及びボトムヒーター

    0 650℃

    温度設定範囲
      エリアヒーター

    0 650℃

    制御

    コントローラー(PC-500

    表示

    17インチ液晶ディスプレイ

    外形寸法

    770W X 755D X   885H(凸部・脚部含まず)

    重量

    78kg

    供給エアー

    最大80L/min (0.35 - 0.4MPa)

    電源

    AC200-230V   3.8kw


关注衡鹏:

著作権©1999-2024上海衡鵬企業ICP番号11051220 govicon.png沪公网安备 31010502002237号http://www.hapoin.com全権6361965666700518682694613.png