【販売終了】
DIC BGAリワーク機 RD-500III
安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、大・小基板、大・小デバイスに対応。
特徴
・ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー
・鉛フリーに最適な3つの加熱システム
・基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム
・用途の合わせた2モードのグーリング機能
・セキュリティー機能
・デバイス温度抑制の2ポイントオートプロファイル
・便利な検証機能
・5つの熱電対入力
・はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合された機能
・せみオートの作業システム
・広範囲なリワーク作業
最大基板サイズ | 500mm X 600mm |
デバイスサイズ範囲 | 2mm -50mm |
搭載精度 | +/- 0.025mm |
トップヒーター | 700W ホットエアー |
ボトムヒーター | 700W ホットエアー |
エリアヒーター(全体加熱) | 400W X 6(IR) 計2400W |
温度設定範囲 トップ及びボトムヒーター | 0 ~ 650℃ |
温度設定範囲 エリアヒーター | 0 ~ 650℃ |
制御 | コントローラー(PC-500) |
表示 | 17インチ液晶ディスプレイ |
外形寸法 | 770W X 755D X 885H(凸部・脚部含まず) |
重量 | 約78kg |
供給エアー | 最大80L/min (0.35 - 0.4MPa) |
電源 | AC200-230V 3.8kw |