SAM30-401-11 特徴:
· Pbフリー(Sn/58Bi)はんだ合金を使用しています
· VOCフリーであるペーストです
· 低荷重での接続が可能です(2.0 MPa以下)
· 狭ピッチでの接続が可能です
· デッドスペースの縮小が可能です
· Auランドのみでなく、Cu-OSPランドでの接続が可能です
· リペア接続が可能です
SAM30-401-11基本特性一覧:
項目 | 特性 | 試験方法 |
合金組成 | Sn /58 Bi | JIS Z 3282(1999) |
融点 | 139 ℃ | DSC測定による。 |
はんだ粉の粒度 | 1~12 μm | レーザー回折法による。 |
はんだ粉の形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994)附属書1 |
フラックス含有量 | 62.5 wt% |
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粘度 | 125 Pa・s | JIS Z 3284(1994)附属書6 マルコム社製 PCU型粘度計25℃ |