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Tamura田村TLF-204-NH无卤锡膏特点简介： |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
使用不含卤素的助焊剂 |
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果 |
在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果 |
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果 |
属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性 |
Tamura田村TLF-204-NH无卤锡膏规格参数： |
项目 | 特性（TLF-204-NH） | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔点 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 (μm) | 25～41um | 使用激光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
助焊液含量 | 12% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 210Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃ |
水溶液电阻试验 | 大于 1×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
绝缘电阻试验 | 大于 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
流移性试验 | 小于 0.20mm | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后 的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注 |
锡球试验 | 几乎无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加 热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注 |
焊锡扩散试验 | 70%以上 | JIS Z 3197(1986) |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀情形 | JIS Z 3197(1986) |
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
注 田村测试方法(数值不是保证值)
