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TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点简介： |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
使用无卤助焊剂 |
连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定 |
即使在空气下回流也具有很好的焊锡性 |
在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性 |
即使不清洗助焊剂残留，NH(20-36)也具有优异的可靠性 |
TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏规格参数： |
项目 | 特性（TLF-204-NH(20-36)） | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔点 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 (μm) | 20～36um | 使用激光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
助焊液含量 | 11.8% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0% (助焊剂中) | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 180Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃ |
水溶液电阻试验 | 大于 1×104Ω.cm | JIS Z 3197(1999) |
绝缘电阻试验 | 大于 1×109Ω | JIS Z 3284(1994) |
流移性试验 | 小于 0.20mm | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后 的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注 |
锡球试验 | 几乎无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加 热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注 |
焊锡扩散试验 | 70%以上 | JIS Z 3197(1986) |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197(1986) |
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
注 田村测试方法(数值不是保证值)
