TAMURA GD204JL-MPB01Low Alpha 无卤锡膏
  • 概述
  • 参数
  • 应用范围
  • 资料
  • 相关产品
  • 品牌
  • 视频

    Tamura GD204JL-MPB01无铅锡膏特点简介:


    使用8µm或更小的微小焊料粉末

    非常适合形成几乎没有空隙的焊点。

    回流后的残余焊剂可通过半水基清洁溶剂去除



    TAMURA无铅锡膏GD204JL-MPB01规格参数


    项目

    GD204JL-MPB01

    试验方法

    合金成分

    Sn96.5/Ag3/Cu0.5

    JIS Z 3282 (1999)

    熔点 

    216~220°C

    DSC

    焊料粒径

    2~8μm

    使用雷射光折射法

    锡粉形状

    球状

    JIS Z 3284-2(2014)

    助焊剂含量

    11.40%

    JIS Z 3197 (2012)

    Chlorine content*

    Chlorine content*

    JIS Z 3197(2012) 

    粘度

    260Pa.s

    JIS Z 3284 (1994)

    Malcom PCU型粘度计25℃

    Tamura田村GD204JL-MPB01 高可靠性无铅锡膏主要应用范围:


    SOP制程-BUMP制程solder paste、LOW alpha锡膏;



关注衡鹏:

qrcode_for_gh_229534a5836f_860.jpg