TAMURA GD204JL-MPB01Low Alpha 无卤锡膏
Tamura GD204JL-MPB01无铅锡膏特点简介： |
使用8µm或更小的微小焊料粉末 |
非常适合形成几乎没有空隙的焊点。 |
回流后的残余焊剂可通过半水基清洁溶剂去除 |
TAMURA无铅锡膏GD204JL-MPB01规格参数 |
项目 | GD204JL-MPB01 | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | JIS Z 3282 (1999) |
熔点 | 216～220°C | DSC |
焊料粒径 | 2～8μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284-2(2014) |
助焊剂含量 | 11.40% | JIS Z 3197 (2012) |
Chlorine content* | Chlorine content* | JIS Z 3197(2012) |
粘度 | 260Pa.s | JIS Z 3284 (1994) Malcom PCU型粘度计25℃ |
Tamura田村GD204JL-MPB01 高可靠性无铅锡膏主要应用范围： |
SOP制程-BUMP制程solder paste、LOW alpha锡膏； |
