Max.100点/秒的高速测试

镀金基板及微细线路基板的测试时间提升30%

搭配新型探针CP1702-01以及最优软着陆控制，实现微细线路的高速测试

通过5aF的高分辨率的电容法测量，可检出单独线路欠缺的微细不良

从一般的光板到FPC、BGA、CSP、MCM等微细、高精密基板都可检测

除电容法测量外，标准配备电阻、电感、二极管以及电压测量。

另外通过MLCC测量功能，在JIS规格要求下也可实现电容测量。

通过丰富的测量功能及选件单元的结合，减少待测基板在现场的停放时间

测试步数

最多40,000步/piece

300,000步/sheet

测试范围

DC测量功能

电阻:400 μΩ〜40 MΩ

电容:4 μF〜400 mF

二极管、三极管 (VF):0〜25 V

齐纳二极管 (VZ):0～25 V

短路:400 mΩ～40 kΩ

开路:4 Ω～4 MΩ

电压:0〜25 V

AC测量功能

电阻:100 Ω〜100 MΩ

电容:10 fF〜10 μF

电感:10 μH〜100 mH

测试时间

Max.100 points/s

(0.1 mm移動, 2アーム同時プロービング, 容量測定時)

探针可测区域

610W × 510D mm

可测基板尺寸

厚度: 0.1〜3.2 mm

外形:50W × 50D〜610W × 510 mm

元件搭载范围:上测10 mm (含板厚), 下侧:0.1 mm

基板传送

无自动传送规格

电源

AC200 V ±10% (单相) 50/60 Hz, 3 kVA

尺寸・重量

1443W × 1656H × 1185D mm, 1000 kg