TAMURA田村RM-26-15助焊剂特点简介:
· 具有高信赖性
· 由于助焊剂残渣不具有腐蚀性且电气绝缘性能优良,因此一般的PCB基板焊接后不用洗净助焊剂残留
· 在自动化焊接过程中,具有优越的焊接作业性
· 对焊接后可能出现的拉尖、桥连和焊接不润湿等焊接不良现象会较少出现,适用于高密度实装基板
· 也适用于贴片零件搭载的印刷电路板
· 由于助焊剂残留易溶解于各种有机溶剂,因此清洗便利
TAMURA田村RM-26-15助焊剂规格参数:
品名 | RM-26-15 | 测试方法 |
色调 | 淡黄色透明液状 | 目测 |
比重 (20℃) | 0.825 | JIS Z 3197(1999) |
粘度 (mPa·s) | 3.9 | JIS Z 3197(1999) |
固形分含有量 (%) | 15 | JIS Z 3197(1999) |
卤素含量 (%) | 0.0 | JIS Z 3197(1999)
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色数 | 6 | JIS Z 3197(1999)
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