致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
Tamura田村EC-25助焊剂特点简介：
· 具有良好的焊接性，可适用与锡/银/铜以及锡/银/铜/铋和以锡/铜等不同无铅合金的焊接
· 该产品能消除在焊接如有贴片及散装部件混合搭载的印刷电路板时产生的不润湿和连焊等不良
· 卓越的通孔上锡性
· 优异的焊锡消光性能
· 助焊剂残留无腐蚀性，所以焊接后产品的电气绝缘性能优良
· 无论采用发泡或者喷涂均能形成均匀涂布效果
Tamura田村EC-25助焊剂规格参数：
| 品名 | EC-25 | 测试方法 |
| 外观 | 浅黄色透明液状 | 目测 |
| 比重 (20℃) | 0.822 | JIS Z 3197(1999) |
| 粘度 (mPa·s) | 4.5 | JIS Z 3197(1999) |
| 固形分含有量 (%) | 15 | JIS Z 3197(1999) |
| 卤素含量 (%) | 0.08 | JIS Z 3197(1999) |
| 色数 | 2 | JIS Z 3197(1999) |
