致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
WVI-5020拼板基板（SAW滤波器、SIP、WL-CSP)凸点检查装置概要： |
WVI系列能够高速·高精度计测封装在数百枚拼在一起的基板/晶圆/晶圆环上面的凸点的高度、直径、平坦度的装置（多层堆积专用盒供给/收纳）。
可以根据客户的要求追加2D检查，NG处理，Review功能
WVI-5020凸点检查装置的规格参数 |
主要检查项目 | Main inspection item | Bump Height Bump Coplanarity Bump Diameter |
有效视野范围 | FOV | 6.0mm x 6.0mm |
处理速度 | Throughput | Within 3minutes for 100mm size substrate |
Z计测范围 | Range | 240μm |
XY分辨率 | Resolution | 6.2μm |
凸点直径 | Bump diameter | ≧60μm |
凸点pitch | Bump pitch | ≧100μm |
计测重复精度（高度） | Accuracy in height | 3σ ave.≦1μm |
装置尺寸 | Dimension | (W)1,600mm x(D)1,200mm x(H)1,980mm |
