致力于引进国外高端制造设备、精密检测仪器、先进生产材料为中国电子电器生产企业服务，以助于电子制造企业稳定提高产品品质。
DIC BGA返修台RD-500V特点简介： |
Profiling中记录着具体的流程 |
3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线 |
RD-500V用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile |
由3个加热器形成了合理的加热系统 |
RD-500V有着自己独特的安全机制能简单和安全的运行 |
DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数： |
返修最大PCB尺寸 | 400mm×420mm | 500mm×700mm |
适用元器件 | 01005，BGA，QFP，PLCC，SOP，POP，屏蔽盖，QFN，连接器等 | |
贴装精度 | ±0.015mm | ±0.015mm |
顶部发热体 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
底部发热体 | 1000WattHotAir | 1000WattHotAir |
大面积区域加热 | 600Watt×3=1800WattIR | 600Watt×6=3600WattIR |
温度设置范围 | 0-650℃(上部和下部发热模组) | 0-650℃(上部和下部发热模组) |
温度设置范围 | 0-650℃(大面积区域加热) | 0-650℃(大面积区域加热) |
温控精度 | ±1℃ | ±1℃ |
操作系统 | Windows | Windows |
程序控制 | 工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作 | |
空压要求 | 0.5-0.6Mpa | 0.5-0.6Mpa |
电源要求 | 200-240VAC/3.8KW | 200-240VAC/5.6KW |
DIC BGA返修台RD-500V/RD-500SV规格参数： |
RD-500V广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件，特别适用于0402零部件的返修,无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架。 |
