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DIC BGA返修台RD-500SIII特点简介:
· 加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业
· 发热模组温度由原来500度提升到650度
· 全屏对位影像系统:对位影像视角更大,对位作业更容易快捷
· PCB快速移动及定位装置
· 支持条码扫描:通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线
· 软件升级,操作介面及功能全面优化
适用无铅的3个加热系统;
· 远红外线发热区域系统,防止电路板弯曲变形
· 2种制冷模式
· 安全机制功能
· 控制元件温度的2点自动曲线生成功能
· 直观简便的检测功能
· 5种热电偶输入
· 全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能
· 半自动设备
· 适用于大多元件的返修操作