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【已停产，代替品RD-500SV，点击查看】
DIC BGA返修台RD-500SIII特点简介：
· 加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛， 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业
· 发热模组温度由原来500度提升到650度
· 全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷
· PCB快速移动及定位装置
· 支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线
· 软件升级，操作介面及功能全面优化
DIC BGA返修台RD-500III/RD-500SIII规格参数：
| 项目 | RD-500III | RD-500SIII |
| 机器外形尺寸 | W770×D755×H760 | W580×D580×H610 |
| 适用PCB尺寸 | Max. 500×650 (mm) | Max. 400×420 (mm) |
| 电源要求 | AC100~120V或AC200~230V 4.0KW | AC100~120V或AC200~230V 3.0KW |
| 大面积区域加热 | 400W*6 (IR)=2400W | 400W*3 (IR)=1200W |
| 顶部发热体 | 700W | 700W |
| 底部发热体 | 700W | 700W |
| 系统总功率 | 3.8KW | 2.6KW |
| 重量 | 约50KG | |
| 加热方式 | 热风+红外 | |
| 温度设置范围 | 0~650℃ | |
| 适用元器件最小管脚间距 | 0.18Pitch | |
| 返修BGA尺寸 | 2mm~70mm/chip01005 | |
| 对中调节精度 | ±0.025mm | |
| 气源供应方式 | 80L/Min 0.2~1.0Mpa | |
| 氮气输入介面 | 标配 | |
| 控制系统 | 标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 专用操作软件，优秀的人机对话介面 | |
适用无铅的3个加热系统；
· 远红外线发热区域系统，防止电路板弯曲变形
· 2种制冷模式
· 安全机制功能
· 控制元件温度的2点自动曲线生成功能
· 直观简便的检测功能
· 5种热电偶输入
· 全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能
· 半自动设备
· 适用于大多元件的返修操作
