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【已停产，代替品RD-500V，点击查看】
DIC BGA返修台RD-500III特点： |
加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛， 可轻松应对各种大板、 厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业 |
发热模组温度由原来500度提升到650度 |
全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷 |
PCB快速移动及定位装置 |
支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线 |
软件升级，操作介面及功能全面优化 |
DIC BGA返修台RD-500III/RD-500SIII规格参数 |
项目 | RD-500III | RD-500SIII |
机器外形尺寸 | W770×D755×H760 | W580×D580×H610 |
适用PCB尺寸 | Max. 500×650 (mm) | Max. 400×420 (mm) |
电源要求 | AC100~120V或AC200~230V 4.0KW | AC100~120V或AC200~230V 3.0KW |
大面积区域加热 | 400W*6 (IR)=2400W | 400W*3 (IR)=1200W |
顶部发热体 | 700W | 700W |
底部发热体 | 700W | 700W |
系统总功率 | 3.8KW | 2.6KW |
重量 | 约50KG | |
加热方式 | 热风+红外 | |
温度设置范围 | 0~650℃ | |
适用元器件 最小管脚间距 | 0.18Pitch | |
返修BGA尺寸 | 2mm~70mm/chip01005 | |
对中调节精度 | ±0.025mm | |
气源供应方式 | 80L/Min 0.2~1.0Mpa | |
氮气输入介面 | 标配 | |
控制系统 | 标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 专用操作软件，优秀的 人机对话介面 | |
DIC BGA返修台RD-500III应用范围： |
适用无铅的3个加热系统 |
远红外线发热区域系统，防止电路板弯曲变形 |
2种制冷模式 |
安全机制功能 |
控制元件温度的2点自动曲线生成功能 |
直观简便的检测功能 |
5种热电偶输入 |
全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能 |
半自动设备 |
适用于大多元件的返修操作 |
